車載應用推動小型MOSFET設備的小型化

U-MOSⅨ/Ⅷ-H通過集成卓越的溝道加工和封裝技術，提供業内優秀的性能。該系列可以取代應用中的傳統功率MOSFET，從而有助于電源系統的小型化。

車載MOSFET的封裝趨勢

TO-220SM（W）、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance（WF）、SOP Advance（WF）和TSON Advance（WF）具有銅連接器結構，提供約兩倍于傳統産品的載流能力。我

車載MOSFET的工藝趨勢

東芝車載MOSFET将溝道微加工技術與低電阻封裝技術相結合，比如銅連接器鍵合，以實現行業優秀的低導通電阻。

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中秋節即将來臨，想出去玩的心，是不是早已蠢蠢欲動,卻又擔心出行路上的擁擠不堪。别擔心，随着5G時代的到來，C-V2X的進程進一步加快，這一切在未來都将不再是問題。